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COB引领小间距LED新突破 广受市场欢迎
http://www.secu001.com 2017-12-01 10:04:49 投影时代

  近日,一条“德豪润达引领市场开发出全倒装RGBCOB显示屏模块”的消息成了行业关注的焦点。这是继本月7日雷曼股份公布第三代COB显示屏技术后,COB显示屏再一次成功地抓住了人们的眼球。前后不到一个月的时间,LED上市企业接连透露COB显示屏的最新讯息,这种情况实属罕见。这好比让平时一向“存在感”很低的COB显示屏一下子置身于镁光灯下,成为万众瞩目的对象。

  对于COB技术的小间距LED屏,目前市场上的“误解”不少。一方面,很多人认为这是一个“昂贵”的技术;另一方面,也有很多人认为表贴技术“足够用”,新技术未必有多大前途。但是,自2016年以来,COB小间距的发展,特别是高端市场的发展,却表明“技术创新永无极限”!

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  用市场现实说话,为何COB广受欢迎

  国内高端大屏工程市场的领导者,威创表示,自2016年下半年向市场推出COB小间距LED屏一年多的时间,已经获得超过100项高端指挥调度中心的订单。COB小间距,承当起了威创视听大屏增长量的大部分。

  国内LED封测企业,自2015年下半年开始进入大规模扩产周期。其中相当一部分新增产能被安排在COB这种封装技术上。这不仅仅是因为COBLED显示应用加速发展,包括照明应用、手机和电视机的背光源应用等,也都纷纷进入COB这种芯片级封装时代。在基础的LED晶元厂商层面,小颗粒高亮度晶体的开发也日渐丰富。台系企业格外看重后者的市场潜力,并认为MIN-LED技术会是短期LED应用增量市场的主攻方向之一。

  可以说COB技术的兴起不是一个人的单打独斗,而是整个产业链的共鸣。从上游晶片、封装到下游应用,以及设备和材料厂商,都在支持COB产品的发展。

  产业链的全面看好,必然意味着COB技术有其独到优势——这些优势也是大屏市场,COB产品能够快速落地的关键。

  首先,COB技术大屏幕在稳定性上更好。一方面,COB技术是芯片级封装,LED晶体颗粒直接接触PCB板(无论是正装还是倒装都是如此),这增加了LED晶体的可用散热传导面积,提升了散热能力。同时,这种芯片级的封装方法,是“完全覆盖式”的,即给LED晶体穿上了一层100%的保护铠甲,有益于防潮、防磕碰。

  另一方面,COB封装技术不需要表贴LED显示产品的回流焊工艺。回流焊工艺是一种较高温度的焊接过程。而LED晶体具有温度敏感性。回流焊过程实际是表贴LED产品死灯和灯珠减寿的最大因素。COB恰是因为不需要回流焊过程,所以其死灯率只有表贴工艺的十分之一以下,稳定性大幅提高。

  “对于LED大屏幕应用,尤其是指挥调度中心,稳定可靠当属最核心需求”,威创认为,恰是这一点,让COB技术在高端小间距LED应用市场拥有绝对话语权。

  其次,对于视听工程而言,视觉体验也是一个重要的“选择点”。COB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较,在画质上具有极大的差异。

  LED屏的高亮度是其优势,但是也是室内应用的劣势。高亮炫光、高频刷新的眩晕感、灯珠表贴的颗粒感,让led屏面对高端指挥调度中心这种“距离近、观看时间长”的应用时,格外“容易视觉疲劳”。后者是很多客户难以接受的缺点。而COB小间距技术,则能很好的消除这些传统LED屏的“视觉体验劣势”。

  COB封装通过芯片级封装,获得了更优秀的视频光学性能,画质更为舒适柔和、且没有显著的像素颗粒感,更为适合“更近距离”、“室内环境光”、“更长时间长期观看”等条件下的应用。对于这种优势,威创用“对比一看就会爱上COB”来形容,充分说明了COB产品的市场体验优势。

  “更高的稳定性、可靠性”,“更好的观感和舒适度”这是COB小间距能够成为下一代产品标准的“现实”支撑点。但是,这还不是COB技术的全部优势。

  面向未来,COB引领小间距LED新突破

  小间距LED屏自从诞生之日起,就在不断的压缩自己的点距指标。目前,国内已经有厂商推出0.7和0.8毫米间距的产品。但是这种产品却并没有大规模量产和应用,在“市场化”上遇到了极限和天花板。小间距LED的进一步技术发展必然要依赖基础工艺的进步和创新。COB技术就是这种新的先进工艺。

  首先,COB小间距LED技术有利于极小间距、极大量灯珠条件下坏点率的控制。以不到SMD表贴工艺十分之一的坏点率,实现产品更高可靠性,实现高像素密度产品的市场化应用,COB技术当仁不让。

  第二,采用芯片级封装工艺的COB技术,本质上是直接用封装代替了“表贴工艺先封装成灯珠后表贴”的两步工艺过程。作为更为简化的工程方法,其在同等应用规模下,特别是面对“越来越小的”像素点时,其成本变化更为可控。即,如果说P1.5间距产品上,SMD表贴还可以靠价格优势说话,那么在P1.0及其以下间距的产品上,SMD表贴比较COB的成本优势就会逆转。这是整个工程环节简化,以及芯片级直接大规模封装LED晶体带来的优势。

  第三,作为未来LED显示行业的发展方向,小间距产品上更小的晶体颗粒是绕不过去的命题。LED发光技术的进步,足以让更小的LED晶体颗粒拥有足够的亮度、更低的发热量,并满足显示大屏的需求。而去集成更小的LED晶体颗粒,显然COB封装技术,比“先灯珠后表贴”的传统工程路线更适合。

  LED显示屏技术路线

  作为厂商,在选择技术路线的时候,未来发展空间是非常重要的因素,LED显示屏幕往更小间距发展,SMD技术遇到瓶颈,而COB技术在实现LED显示屏小/微间距上优势明显,威创如此认为。2017年三星加强了小间距LED屏在数字电影放映市场的推广、索尼加大了小间距LED屏在制作级影视市场的推广。这两家巨头无一例外都是COB这样的封装级技术的支持者。而从产品研发角度看,索尼在2012年就曾展示基于MINI-LED颗粒的、芯片级封装、仅有0.5毫米间距的LED屏产品。我国台湾地区的LED上游产业,更是认为2018年开始MINI-LED产品的“屏型应用”,包括小间距LED屏、直下式液晶背光源产品会进入加速发展阶段。

  2017年9月份从科技部传来消息:COB作为未来小间距LED的发展方向,获国家“十三五”重点科研项目——战略性先进电子材料•新型显示课题的立项资助,主要任务是突破传统小间距LED显示技术的不足及限制。

  COB凭借其显著优势,获得国际大厂的选择、业内上游的认可及政府的支持,使得COB技术必然是未来小间距LED产品的关键发展方向。——这是为何业内称COB为小间距LED屏第二代产品的核心原因所在。

  当然,即便是一项非常优秀的技术,COB小间距也不可能一上来就占领全部市场,从高端开始、逐步普及,这个过程也曾经是过去6年表贴小间距LED大屏产品“走过的道路”。只不过,现在轮到COB小间距产品,再次演绎先占领高端后普及化的“市场迭代”进程了。

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